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服务项目


  • 工程能力：提供各类集成电路（数字/模拟/混合信号）从测试电路设计、硬件制作以及测试软件开发的一站式服务。
  • 生产能力：6~12英寸晶圆测试（CP），各类封装形式（QFN/LQFP/SOP等）成品测试（FT），基板（Strip）测试。
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