● 封装设备均为业界主流进口设备，全面符合可视化及车规封装需求，拥有丰富的多层芯片封装及异构集成（SiP）量产经验。

● 量产配备了先进的分析检测设备: 超声扫描仪、X-RAY透视检测仪、推拉力测试仪、高精度测量显微镜、镀层厚度测试仪。

● 拥有失效分析及可靠性实验室，能够独立完成封装层次的失效分析。

● 新产品导入及量产基于PLM及MES系统，对产品全生命周期进行工程管理。

● 对车规封装产品除了能够符合UID的电性追溯要求,能够全面实现更严苛的物理追溯要求（S/N by unit）。